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深圳市华瀚自动化设备有限公司
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工作原理：
半导体激光器工作原理是激励方式，利用半导体物质(即利用电子)在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈、产生光的辐射放大，输出激光。
高功率半导体激光器：
为了追求更高的加工效率与更大的利润空间，工业加工用大功率激光器必然会向更高功率、更高光束质量以及功能多样化等方向发展。工业加工用大功率激光器经历了大功率CO2激光器、大功率固体YAG激光器（灯泵激光器）后，目前正在朝着以半导体激光器为基础的光纤激光器和直接半导体激光器的方向发展。
华瀚HLD1000/1500：
华瀚研发团队从事激光焊接设备研发十多年，先后研发了YAG激光器（灯泵激光器）、光纤激光器、半导体激光器，见证了激光器发展的历程，也认准了工业加工激光器的发展方向，适时推出了大功率半导体激光器，用于钣金焊接。
高功率半导体激光器的优势：
设备特点：
◆ 插箱式设计，便于与标准机柜配合使用
◆ 采用电流闭环实时反馈系统，确保激光长期稳定输出
◆ 采用高性能半导体激光模组，电光效率高，长期工作激光输出衰减小
◆ 可编程多段毫秒级升降温曲线，适应各种有铅或无铅锡焊。
◆ 适合点焊或连续焊
◆ 连接触摸屏单独使用，或通过串口与其它设备连接动态修改参数
◆ 配合专用送锡控制器，可实现送锡与激光输出的紧密配合，提高焊接质量
◆ 与送锡控制器，工作台，触摸屏等外设通过网路连接，实现远程控制，电气隔离
应用场合：
相比光纤激光器，半导体激光器因为自身光斑较大，且能量均匀，所以特别适合有较大的焊缝钣金件焊接，对焊缝宽度的要求没有光纤激光器那么高。
