激光锡焊的特点
激光锡焊的特点：
激光锡焊的重要前提是注意加热条件。实际上，它是一项已经被确认的技术，可根据使用方法及用途来取代锡焊中的棘手领域，还可以完成迄今为止无法实现的锡焊。它的主要特点有：
1.无需接触，不会给基板造成负担：
可完成“非接触锡焊”是激光锡焊的最大优点，仅通过激光照射提供焊锡，不会造成基板物理上的负担；
2.有效加热并提供焊锡、有望实现稳定锡焊的自动化；
用激光束有效加热也是一大优势，可对烙铁头无法进入的狭窄部位，以及在密集组装中相邻元件之间没有距离时，变换角度进行照射
3.可完成烙铁头无法进入的狭窄位置和密集组装的锡焊，可维护性很高
烙铁焊锡需要定期更换烙铁头，而激光锡焊需要更换的配件极少。还可以削减维护成本
激光焊锡(Laser Soldering)根据其用途又有：激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光锡键焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等称谓，但基本连接的原理是一致的。利用激光对连接部位加热、熔化焊锡，实现连接。
激光焊焊应用在微电子封装和组装中已经用于高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接等。
激光锡焊的优点其特点非常显著：只对连接部位局部加热，对元器件本体没有任何的热影响；加热速度和冷却速度快，接头组织细密、可靠性高；非接触接式加热；可根据元器件引线的类型实施不同的加热参数配置以获得一致的锡焊焊点质量；可以进行实时质量控制等。