设备特点：
◆双工位上下料，有效地提高了生产效率。
◆伺服模组、研磨丝杆，设备精度大大提高，能够进行精密焊接。
◆激光锡焊能量集中，渗透性强，焊接更牢固，效率比较高。
◆使用触摸屏作为人机操作界面，操作简单便捷。
◆设备可预存多组加热曲线参数，以适应不同的焊接对象。
◆可精确、快速调整加热曲线。
◆非接触焊接，隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力，振动。
◆无焊头磨损情况，特别适合自动化应用场合，减少维护时间。
◆加热时间短，对元器件热影响小，最小化热损坏和热变形。
◆可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合。
◆焊点小，可用于精密焊接，以及焊接空间狭小的场合。
◆焊接烟尘少。
◆同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。
◆三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。
◆ U盘读写功能：使用FAT32文件系统。
◆可存储1000个焊接文件，每个文件4000个编程点。
适用领域：
该焊接系统广泛应用于精度要求比较高的精密焊接，如微电机压敏电阻、连接器插脚、耳机连接器、电路板插脚等，能够有效地减少人工操作，提高产品良率和效率。
样品图片：
