立式半导体激光器特点：
★ 立式设计，结构紧凑，适合桌面型工作台或其他激光器外置式应用；
★ 采用高性能半导体激光模组，光电效率高，长期工作激光输出衰减小；
★ 可编程多段毫秒级升降温曲线，适应各种有铅或无铅锡焊；
★ 可应用于点焊或连续焊；
★ 可配置触摸屏单独使用或通过串口与其它设备连接动态修改参数；
★ 可配合专用送锡控制器，实现送锡与激光输出的紧密配合，提高焊接质量；
★ 激光器与送锡控制器，工作台，触摸屏等外设通过网络，可实现远程控制；
适用领域:
小功率半导体激光器适用于汽车行业的车灯焊接、微电机焊接、连接器焊接等，以及电子行业的耳机插头焊线、电路板焊线、接插件焊线和塑胶件焊接等等。
半导体激光器特点：
★ 激光效率高，能量稳定，输出功率衰减低；
★ 可适应预镀锡，锡膏，锡球，锡丝等不同应用场合；
★ 可直接控制送丝模块或锡球模块（别家激光器是通过模拟量控制送丝模块，华瀚是由激光器直接控制送丝模块（走总线控制），送丝精度高更稳定，华瀚激光器可直接控制触摸屏，焊接头，送丝模块）；
★ 可编程并保存多组焊接程序，以适应不同的焊接产品；
★ 可精确、快速调整多段加热曲线，极大的提高焊接质量；
★ 使用触摸屏作为人机操作界面，操作简单；
★ 非接触焊接，隔绝静电损伤，无接触应力；
★ 无焊接头磨损情况，特别适合自动化应用场合，减少维护时间；
★ 加热时间短，对元器件热影响小，最小化热损坏和热变形；
★ 可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合；
★ 焊点小，可用于精密焊接，以及焊接空间狭小的场合；
★ 无消耗器件，维护简便；
★ 结构简单，体积小，系统稳定；
★ 焊接烟尘少；
应用行业以及样品图片:
