最近的研究成果在柔性电路板焊接领域取得了重大突破。其中，一项引人注目的研究是关于使用激光焊接技术来连接柔性电路板上的电子元件。
这项研究采用了高密度、高热量的激光束聚焦熔化锡焊料的方法，使得柔性电路板FPC的焊点能够被直接用激光聚光灯聚焦。这种方法不仅有助于更准确地控制焊点，而且还有助于防止虚焊或假焊现象的出现。
此外，由于激光焊接技术是非接触式的，这就大大降低了柔性电路板FPC在焊接过程中因摩擦而产生静电的可能性。这无疑对提高焊接质量和精度具有重要意义。
另一项重要研究是关于系统控制焊接精度的进一步提升。众所周知，由于FPC面积相对较小，如果许多部件组装公司选择采用手工焊接，他们将需要聘请具有高科技焊接技能的工作人员。然而，激光焊接技术的采用不受柔性电路板FPC尺寸的影响。
通过采用系统控制方法，光点可以被控制在微米级别，这比手工焊接更有利于控制焊接精度和效率。这意味着，即使是小型、精细的电路板也能得到高效、精确的焊接。