华瀚小功率半导体激光器-立式(HLD60A/HLD100A/HLD200A)

立式半导体激光器特点:

★ 立式设计,结构紧凑,适合桌面型工作台或其他激光器外置式应用;

★ 采用高性能半导体激光模组,光电效率高,长期工作激光输出衰减小;

★ 可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊;

★ 可应用于点焊或连续焊;

★ 可配置触摸屏单独使用或通过串口与其它设备连接动态修改参数;

★ 可配合专用送锡控制器,实现送锡与激光输出的紧密配合,提高焊接质量;

★ 激光器与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网络,可实现远程控制;

 

小功率半导体激光器-立式


半导体激光器特点:

★ 激光效率高,能量稳定,输出功率衰减低;

★ 可适应预镀锡,锡膏,锡球,锡丝等不同应用场合;

★ 可直接控制送丝模块或锡球模块(别家激光器是通过模拟量控制送丝模块,华瀚是由激光器直接控制送丝模块(走总线控制),送丝精度高更稳定,华瀚激光器可直接控制触摸屏,焊接头,送丝模块);

★ 可编程并保存多组焊接程序,以适应不同的焊接产品;

★ 可精确、快速调整多段加热曲线,极大的提高焊接质量;

★ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单;

★ 非接触焊接,隔绝静电损伤,无接触应力;

★ 无焊接头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间;

★ 加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形;

★ 可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合;

★ 焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合;

★ 无消耗器件,维护简便;

★ 结构简单,体积小,系统稳定;

★ 焊接烟尘少;


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