华瀚立式双工位送锡丝激光锡焊机HLD6772WS-TL
设备名称:立式双工位送锡丝激光锡焊机设备型号:HLD6772WS-TL设备简介1:立式双工位送锡丝激光锡焊机可实现自动送锡丝、激光熔锡焊接的整个工艺过程;2:本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。精密送锡丝系统、 激光器、温度反馈和控制系统集成一体,能实现自动送锡丝,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射在锡丝及工件表面恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果;3:本系统主要用于IT产品、PCB插孔件、线材等精密元器件的焊接。4:本设备用于选择性波峰焊的应用场景,相对选择焊,本设备更具有价格,质量,效率的优势。设备主体结构简图运行动作流程1.人工将产品装好放到夹具上;2.启动运行按钮;3.送料平台将夹具送至焊接头下方;4.然后分别完成视觉定位、测高、送锡丝、激光焊接工艺;5.送料平台将焊接完成的产品送出到下料端;6.人工将焊后的产品从夹具上取下;7.送料平台将夹具送进到上料端;组件简介1,激光焊接头选用的焊接头系统是一套由华瀚激光研发的与激光器配合,由准直、聚焦镜头、监视相机及光源组件、温反系统所构成的锡焊同轴监视及温度反馈系统。根据焊接样品自身特点,通过触摸屏设置多段不同的目标温度、加热时间以及恒温时间;且可以同时设置多类曲线,自动调用不同能量曲线,满足单个产品多个焊点的不同焊接工艺需求。实时监控焊接温度,控制激光能量输出,保证实际温度与所需焊接温度吻合。2,激光器的选择激光锡焊主要采用华瀚激光半导体激光器,光纤耦合的半导体激光系统具有比光纤激光器更高的电光转换效率、更加紧凑的体积以及更具竞争力的价格。激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,实现激光柔性加工。半导体激光焊接的特点:1)激光焊接加热区域小,可实现传统电烙铁无法实现的精确焊接。2)激光非接触式焊接,定点精确,对工件热影响小,完全无静电影响。3)系统稳定,设备维护量小,使用效率更高。4)相对其他激光器性价比更高。5)体积小,安装方便。6)激光输出曲线精确可控,可快速升温,最大限度降低元件的热输入华瀚激光半导体激光器参数及介绍详见本网站/产品中心/半导体激光器。
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